โลหะบัดกรี (SOLDER)

ทำไมเรียก "โลหะบัดกรี" ? เพราะมีผู้ช่ำชองในวงการท่านหนึ่ง ได้คิดคำนี้ขึ้นมาเพื่อให้สอดคล้องกับการเป็นสากลมากขึ้น ความจริงแล้ว คำว่า solder หมายความแค่ โลหะผสมที่ใช้ในการบัดกรี

แต่โลหะบัดกรีตั้งแต่มีผู้คิดค้น(ห้าพันกว่าปี มาแล้ว, จริงหรือนี่) มันจะต้องมีส่วนผสมของ ตะกั่ว ด้วย ผู้เชี่ยวชาญในวงการ(คนก่อนหน้านี้) ก็บัญญัติ คำว่า "ตะกั่วบัดกรี" ซึ่งภาษาอังกฤษ เขาเรียกว่า normal solder, leaded solder, authentic solder, Pb containing solder หรือ Tin-Lead solder

ต่อมา ด้วยฤทธ์ของ ตะกั่ว ที่ทุกคนทราบดี ว่าเป็นมหันตภัยแค่ไหนสำหรับมนุษย์ จึงได้มีการคิดค้น "ตะกั่วบัดกรีที่ไม่มีตะกั่ว" (งง ไหมครับ) ขอเปลี่ยนเป็น "โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว" ก็แล้วกันครับ ภาษาอังกฤษ เรียกว่า Lead free Solder, Pb free solder, ซึ่งมีการคิดค้นเมื่อไม่กี่สิบปีมานี่เองครับ

โดยทั่วไป จะแบ่ง รูป (form) ของโลหะบัดกรี ได้เป็น 3 แบบ

- โลหะบัดกรีแบบแท่ง ซึ่งไม่มี น้ำยาประสาน (solder bar)
- โลหะบัดกรีแบบเส้น (มีและไม่มีน้ำยาประสาน) (solder wire with and without flux)
- โลหะบัดกรีแบบครีม (มีน้ำยาประสานผสมอยูเสมอ) (solder cream or solder paste)

โลหะบัดกรีชนิดมีตะกั่ว (Normal Solder)

มีส่วนประกอบ หลัก ๆ อยู่ 2 อย่าง คือ ดีบุก กับ ตะกั่ว (นี่คือที่มาว่า ทำไมถึงเรียก ตะกั่วบัดกรี) ส่วนผสม (ส่วนใหญ่ ที่ใช้กัน) ซึ่งในส่วนประกอบ 100 % จะมี

- ดีบุก 20% ตะกั่ว 80 % (Sn80Pb)
- ดีบุก 40% ตะกั่ว 60 % (Sn60Pb)
- ดีบุก 50% ตะกั่ว 50 % (Sn50Pb)
- ดีบุก 60% ตะกั่ว 40 % (Sn40Pb)
- ดีบุก 63% ตะกั่ว 37 % (Sn37Pb)

โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว (lead Free Solder)

รูปลักษณ์ (form) ก็มีเหมือนกับ โลหะบัดกรีชนิดมีตะกั่ว แต่ส่วนประกอบ (ส่วนใหญ่ ที่ใช้กัน)จะเป็นดังนี้

- ดีบุก 96.5% เงิน 3.5% (Sn3.5Ag )
- ดีบุก 96.5% เงิน 3% ทองแดง 0.5% (Sn3Ag0.5Cu)
- ดีบุก 99% เงิน 0.3% ทองแดง 0.7% (Sn0.3Ag0.7Cu)
- ดีบุก 99.3% เงิน 0 % ทองแดง 0.7%(Sn0.7Cu)

การบัดกรีจะเกิดขึ้นไม่ได้เลยถ้าไม่มี น้ำยาประสาน หรือ สารประสาน หรือ น้ำกรด (ชื่อน่ากลัว) น้ำยาประสานจะเป็นตัวทำความสะอาดพื้นผิิวของ แผ่น ปริ้นท์ ทำให้ตะกั่วบัดกรี ติดเเน่นดียิ่งขึ้น

การใช้งานในแต่ละรูป (form) เดี๋ยวมาว่ากัน